2018年注目の技術「HBM2」とは何が凄いのか

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2016年に登場した新世代メモリ技術「HBM」は、2018年に入り本格的に普及しようとしています。一般的にはあまり馴染みのないHBM2ですが、いったいどこが優れているのでしょうか。今回はHBM2の凄さについて解説します。

実装面積と消費電力を効率化する HBM

HBM 2の元になっているメモリ技術 HBM は、正式名称を「High Bandwidth Memory」といいます。HBMは主にGPUに使われるメモリであり、2016年頃から市場に投入されています。

HBMの強みは積層構造によって実装面積を小さくし、それと同時に性能あたりの消費電力を低下させていることです。

つまり限られたスペースの中に多くのメモリを搭載でき、なおかつ消費電力を抑えることができるのです。 GPUに搭載されるメモリは、面積が大きくなるにしたがってCPUコアとの距離が離れ、広帯域幅のバスで結ばなくてはいけないという問題がありました。

しかし積層構造によって実装面積を小さくすれば、必然的にCPUコアとの距離は狭まり、データのやり取りが楽になります。 HBMにはこれまで横に広げていたメモリを、縦に積み上げることによって面積やGPUコアとの距離問題を解決しようという目論見があるのです。

このHBMをもとにして、ひとつのダイあたりのメモリ容量を大きくしたのがHBM2です。HBMではひとつのダイあたりの容量は2GBだったのに対し、 HBM2では8GBが基本となります。また縦に積み上げる階層構造の数についても、HBMでは4個、HBM2では8個までと拡大されていることが特徴です。

さらにレイテンシ低減と帯域拡張に関する技術も盛り込まれていて、メモリ容量以外の性能の向上しています。

このように革新的な技術が盛り込まれているHBM2ですが、2018年に登場するGPUのハイエンドモデルに使用されることが決まっています。これまでGDDR5がGPUメモリの主流でしたか、今後はハイエンド層はHBM2、ミドルレンジ以下はGDDR6と言う棲み分けが進みそうです。

2017年に登場したGPUでもHBM2を採用しているものがありますが、まだまだ数は少ないのです。しかし2018年は、HBM2の一般化によって、ハイエンドグラフィックボードの性能がより一層向上する可能性があります。「多少お金がかかっても性能機追求したい」と言うPCゲーマーには朗報かもしれませんね。